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Packing design of MEMS pressure, temperature and other sensors

Wang, Jun (2008). Packing design of MEMS pressure, temperature and other sensors. Mémoire de maîtrise électronique, Montréal, École de technologie supérieure.

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Résumé

High temperature MEMS pressure sensor packaging demands much more requirements for packaging process than common pressure sensors. The choice of material for high temperature MEMS pressure sensor is an important issue. Some previous researches concentrated on a SiC MEMS pressure sensor chip. However, the researchers from Concordia University recently found that SiCN had important advantages over Si or SiC at high temperature and would be a potential material in harsh environment. In this thesis, a brief background about high temperature MEMS sensor is introduced. Some issues in the material choice, fabrication, packaging, and application of high temperature EMS sensor are discussed. Two kinds of methods for packaging high temperature pressure sensors are designed to create prototypes and the designed prototypes are evaluated under the sensor working condition. In addition, some simulations for those designed prototypes are studied and the results of simulations are discussed.

Titre traduit

Conception d'empaquetage des micros capteurs de pression, de températeur et autres en MEMS

Résumé traduit

Dans certaines recherches précédentes, la fabrication des capteurs de pression se basait sur les puces MEMS à base de SiC (Silicon Carbide). Cependant, des chercheurs de l'Université Concordia ont démontré récemment que SiCN (Silicon Carbide Nitride) avait un avantage plus important par rapport au Si (Silicon) ou SiC à haute température. Il serait donc un matériel potentiel dans un environnement hostile. Dans ce mémoire, un bref historique sur les capteurs MEMS à haute température sera introduit. Certaines questions dont le choix du matériel, la fabrication, l'empaquetage, et l'application des capteurs de température MEMS seront discutées. Une approche pour le conditionnement des capteurs de pression à haute température sera présentée et quelques prototypes seront créés avec succès. En outre, certaines simulations pour ces prototypes seront étudiées et les résultats des simulations seront examinés.

Type de document: Mémoire ou thèse (Mémoire de maîtrise électronique)
Renseignements supplémentaires: "Thesis presented to École de technologie supérieure in partial fulfillment of the requirements for the degree of master of engineering" Bibliogr : f. [113]-116.
Mots-clés libres: Capteurs de pression. Microsystèmes électromécaniques. Matériaux à hautes températures. Nitrure de silicium. Silicium. Carbure de silicium. Empaquetage, Haut, Micro, SiCN
Directeur de mémoire/thèse:
Directeur de mémoire/thèse
Nerguizian, Vahé
Co-directeurs de mémoire/thèse:
Co-directeurs de mémoire/thèse
Landry, René Jr.
Programme: Maîtrise en ingénierie > Génie
Date de dépôt: 21 mars 2011 17:43
Dernière modification: 21 déc. 2016 00:38
URI: http://espace.etsmtl.ca/id/eprint/623

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