Modélisation d'un bus microstructuré pour les interconnexions optiques à très haute densité

Laramée, François (2009). Modélisation d'un bus microstructuré pour les interconnexions optiques à très haute densité. Mémoire de maîtrise électronique, Montréal, École de technologie supérieure.

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Résumé

Nous présentons la modélisation d'un bus microstructuré pour les interconnexions optiques à très haute densité. La présente est réalisée sous les critères énumérés par l'agence américaine DARPA sous le programme C20I qui vise à développer de nouvelles solutions innovatrices pour le remplacement des interconnexions électriques. Le but est d'optimiser les paramètres du bus afin de maximiser la densité de canaux possible tout en minimisant la diaphonie entre les canaux, ainsi que les pertes de courbure. L'utilisation de la fibre optique permet de s'affranchir des problèmes inhérents aux interconnexions électriques. Avant d'entreprendre la modélisation, nous présentons l'utilisation du logiciel de simulation choisi, OptiBPM , et nous validons ses résultats et leur interprétation à l'aide de résultats publiés. Nous passons ensuite à la simulation de microstructures avec nos paramètres afin de tirer nos conclusions sur le comportement de la diaphonie et des pertes de courbure. Nos résultats confirment que, pour avoir des résultats optimaux, les paramètres de la microstructure doivent être adaptés aux caractéristiques du signal, la longueur d'onde d'opération par exemple. Nous présentons également une géométrie alternative des coeurs de la microstructure. Les résultats préliminaires laissent entrevoir la possibilité de conserver les caractéristiques générales du comportement obtenu à la fin de nos simulations tout en augmentant la taille des canaux de transmission en modifiant la géométrie de base de la microstructure.

Titre traduit

Modeling of a microstructured fiber bus for very high density optical interconnects

Résumé traduit

We present the modeling of a microstructured fiber bus for applications to very high density optical intercoimects. The present work is carried out following the criteria listed by the American DARPA agency for the C20I program, which aims at developing new innovative solutions for the replacement of the electric interconnects. The goal is to optimize the parameters of the bus in order to maximize the achievable density of charmels while minimizing the crosstalk between charmels as well as the bending losses. The use of optical fiber makes it possible to overcome the problems inhérent to electric interconnects. Before undertaking the modeling, we present the selected simulation software, OptiBPMtm, and we validate its results and their interprétation using published results. We then go on with simulations using our parameters in order to draw our own conclusions on the behavior of the crosstalk and the bending losses. Our results confirm that in order to get optimal results, the parameters of the microstructure must be fitted to the characteristics of the signal, the operating wavelength for example. We also present an alternative geometry of the microstructure's cores. Preliminary simulation results foresee the possibility of preserving the gênerai characteristics of the behavior obtained at the end of our simulations while increasing the size of the cores as compared to the regular geometry.

Type de document:	Mémoire ou thèse (Mémoire de maîtrise électronique)
Renseignements supplémentaires:	"Mémoire présenté à l'École de technologie supérieure comme exigence partielle à l'obtention de la maîtrise en génie électrique." Bibliogr : f. [162]-165.
Mots-clés libres:	Interconnexions optiques. Cristaux photoniques. bus, densite, fibre, haut, microstructure, modelisation, tres
Directeur de mémoire/thèse:	Directeur de mémoire/thèse François, Véronique
Programme:	Maîtrise en ingénierie > Génie électrique
Date de dépôt:	12 août 2010 20:51
Dernière modification:	12 janv. 2017 01:16
URI:	https://espace.etsmtl.ca/id/eprint/65

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